通常は、noの場合に使用されます。標準パッケージを使用してカプセル化されるコンポーネントを保護することが可能, フィードスルーの特別な数または配置のため.
製品の利点
1) 効果的な密閉
2) 長期的な有効性
3) 高信頼性
3. 技術仕様
すべてのマイクロエレクトロニクスパッケージは、顧客の仕様に従って製造されます, 製造を管理する一般的な基準がないため. 使用されるガラスと金属の種類, および電気めっきの種類, 顧客の要件に適合させることができます.
アプリケーション
· データ通信
· 電子レンジ包装
· 産業用レーザー
· 医療技術
· センサー技術
· パワーエレクトロニクス
4. 試験装置
5...品質証明
私たちの垂直統合には:
1. 機械加工:
l体, シェルまたは金属製ハウジング: インコネル, コバールおよびニッケル合金, ステンレス鋼, 冷間圧延鋼, チタン
l電極と接点: 合金 52, インコネル, コバール, モリブデン, ステンレス鋼
2. スタンピング
3. 精密研削とラッピング
4. ガラス焼結炉
5. 5 ガラスから金属へのシーリング用の炉
6. 革新的な電気めっき技術, 含めて:
lニッケル（3種類）/錫, スズ鉛, 溶融はんだディップ, ステンレス鋼の電解研磨
l完全な化学分析機能
7. 検査/試験
l統計的プロセス制御/光学コンパレータ
l湿度テスト
l温度サイクリング
l光学測定機
1気圧差圧でヘリウム1 x 10-11 cc / secの気密性検証
500 VDCで10ギガオームまでの絶縁抵抗
l塩水噴霧
